Der hermetisch dichte SSMPM-HF-Steckverbinder, Stecker, Smooth Bore<\/strong> mit 2,2 mm Baul\u00e4nge und L\u00f6tstiftanschluss liefert au\u00dfergew\u00f6hnliche Pr\u00e4zision und elektrische Integrit\u00e4t in ultrakompakten Mikrowellensystemen. Mit einer Impedanz von 50 \u03a9<\/strong> und Frequenzen bis 50 GHz<\/strong> sichert dieser Steckverbinder eine verl\u00e4ssliche Abdichtung und eine minimale Signalverschlechterung in Hochfrequenz-Vakuumanwendungen.<\/p>\n Mit VSWR \u2264 1,3<\/strong> und einer Einf\u00fcged\u00e4mpfung \u2264 0,06 \u221aF(GHz) dB<\/strong> garantiert der SSMPM-Stecker mit Smooth Bore<\/strong> eine geringe Reflexion, eine stabile Impedanz und eine reproduzierbare Steckgenauigkeit selbst in miniaturisierten Modulgeh\u00e4usen.<\/p>\n Pr\u00e4zisionsgefertigt aus Edelstahl mit vergoldeten Kontakten aus Berylliumkupfer, bietet der SSMPM-Steckverbinder<\/strong> eine \u00fcberlegene Leitf\u00e4higkeit, einen wirksamen Korrosionsschutz und eine hermetische Abdichtung f\u00fcr raue Umgebungen in Luft- und Raumfahrt oder Verteidigung. Vollst\u00e4ndig REACH- und RoHS-konform<\/strong>, arbeitet er zuverl\u00e4ssig von \u221255 \u00b0C bis +165 \u00b0C.<\/p>\n Der gekapselte Korpus mit 2,2 mm Baul\u00e4nge eignet sich ideal f\u00fcr Systeme mit SSMPM-Steckverbindern<\/a> in Radarsensoren, Messmodulen und pr\u00e4ziser Satellitenelektronik, die zugleich Kompaktheit und Leckdichtheit verlangen.<\/p>\n Mechanc produziert SSMPM-HF-Steckverbinder<\/a> mit verschiedenen Rasttypen und Dichtungskonfigurationen f\u00fcr spezialisierte Anwendungen. Entdecken Sie den HF-Steckverbinder-Katalog<\/a>, um hermetisch optimierte Miniaturdesigns kennenzulernen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Hermetisch dichter SSMPM-HF-Steckverbinder, Stecker, Smooth Bore \u2013 2,2 mm Baul\u00e4nge, L\u00f6tstiftanschluss, Modell SSMP(M)-JHD2-S Der hermetisch dichte SSMPM-HF-Steckverbinder, Stecker, Smooth Bore mit 2,2 mm Baul\u00e4nge und L\u00f6tstiftanschluss liefert au\u00dfergew\u00f6hnliche Pr\u00e4zision und elektrische Integrit\u00e4t in ultrakompakten Mikrowellensystemen. 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Hermetische Dichtheit und Materialfestigkeit<\/h3>\n
Anwendungen in miniaturisierten HF-Baugruppen<\/h3>\n
Individuelle mikro-hermetische Steckverbinderl\u00f6sungen<\/h3>\n