차세대 통신망
고주파 5G 모듈 인터페이스
FR2 무선기 내부에서 신호는 실리콘이 만들어 낸 mmWave 성능을 잃지 않고 보드를 떠나 커넥터로 들어가야 합니다. 이것들은 24, 28, 39 GHz 트랜시버, 빔포머, 필터 모듈을 위한 보드 레벨 런치와 모듈 포트입니다.
FR2 mmWave
2.92mm
2.4mm
SMP / SSMP
PCB 런치
DC–50 GHz
적용 범위
≤0.05 dB
런치 손실
50 Ω
임피던스
설계 노트
mmWave를 보드에서 깔끔하게 끌어내기
FR2 주파수에서는 보드와 커넥터 사이의 전환부가 대개 체인 전체에서 가장 심한 불연속점입니다. 그것이 예산을 얼마나 소모하는지는 다음 다섯 가지가 결정합니다.
01
런치 형상
중심 핀, 패드, 접지 릴리프는 하나의 구조로 다뤄야 합니다. 6 GHz에 맞춘 런치는 39 GHz에서 패드 커패시턴스를 더 이상 무시할 수 없게 되어 심하게 공진합니다.
02
기판 선택
20 GHz 이상에서는 손실 탄젠트와 유전율 공차가 지배적입니다. 적층판이 이미 소진한 예산을 커넥터가 되찾을 수는 없습니다.
03
접지 연속성
런치 주위의 비아 스티칭이 리턴 전류를 설계 의도대로 유지합니다. 접지 쉘의 틈은 공진이 되어 스윕 결과에 급락으로 나타납니다.
04
밀도
빔포머 보드는 아주 작은 공간에 많은 채널을 배치합니다. SMP와 SSMP 푸시온 형식이 존재하는 이유는 그 피치에서는 나사식 결합이 물리적으로 들어가지 않기 때문입니다.
05
반복성
모듈은 시험, 재작업, 재시험을 거칩니다. 재결합할 때마다 삽입 손실이 변하는 인터페이스라면 생산 데이터는 의미가 없습니다.
참고 데이터
일반적인 인터페이스 요구사항
수치는 기판과 런치 설계에 따라 달라집니다. 다음은 모듈 레벨 mmWave 인터페이스에 일반적으로 요구되는 조건입니다.
| 파라미터 | 일반 요구사항 | 관련 시리즈 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 주파수 범위 | 40 GHz / 50 GHz까지 | 2.92mm / 2.4mm | 대역 상한에 여유를 더해 선택 |
| 삽입 손실 | ≤ 0.05 dB @ 6 GHz | 2.92mm, 2.4mm | 주파수의 제곱근에 비례해 증가 |
| VSWR | ≤ 1.20, 40 GHz까지 | 2.92mm | 시리즈 데이터시트 기준 |
| 결합 방식 | 푸시온, 풀 또는 리미티드 디텐트 | SMP, SSMP | 충격 환경에 따라 디텐트 선택 |
| 장착 | PCB, 엔드 런치, 플랜지 | 현장 교체형 | 보드 폐기 없이 재작업 |
| 임피던스 | 50 Ω ±1 Ω | 모든 정밀 시리즈 | 전환부 전체에서 제어 |
당사의 역할
모듈 제작을 위해 당사가 공급하는 것
01
정밀 mmWave 런치
전환 특성을 가정이 아닌 실측으로 평가한 현장 교체형 2.92mm 및 2.4mm 커넥터 — 설계한 예산이 곧 얻는 예산이 됩니다.
02
타협 없는 고밀도
나사식 결합이 물리적으로 들어가지 않는 멀티채널 빔포머 보드용 SMP 및 SSMP 푸시온 인터페이스.
03
시제품 수량
모듈 개발에는 수천 개가 아니라 수십 개가 필요합니다. 보드를 확정하기 전에 런치를 측정할 수 있도록 샘플 수량을 조기에 공급합니다.
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