次世代通信ネットワーク
高周波 5G モジュール インターフェース
FR2 無線機の内部では、シリコンが生み出した mmWave 性能を損なうことなく、信号を基板からコネクタへ送り出す必要があります。ここでは、24・28・39 GHz のトランシーバー、ビームフォーマー、フィルター モジュール向けの基板レベル ランチとモジュール ポートを紹介します。
FR2 mmWave
2.92mm
2.4mm
SMP / SSMP
PCB ランチ
DC–50 GHz
対応範囲
≤0.05 dB
ランチ損失
50 Ω
インピーダンス
設計ノート
mmWave を基板からクリーンに引き出す
FR2 の周波数では、基板とコネクタ間の遷移部がチェーン全体で最も大きな不連続点になるのが普通です。それがどれだけ損失バジェットを消費するかは、次の 5 つの要素で決まります。
01
ランチ形状
センターピン、パッド、グラウンドの抜きはひとつの構造として扱う必要があります。6 GHz 向けに調整したランチは、パッド容量が無視できなくなるため、39 GHz では大きく共振します。
02
基板の選定
20 GHz を超えると、誘電正接と比誘電率の公差が支配的になります。積層板がすでに使い果たしたバジェットを、コネクタで取り戻すことはできません。
03
グラウンドの連続性
ランチ周囲のビア ステッチングにより、リターン電流を設計どおりの経路に保ちます。グラウンド シェルの切れ目は共振となり、掃引結果に落ち込みとして現れます。
04
高密度
ビームフォーマー基板では、ごく狭いスペースに多数のチャネルが配置されます。SMP や SSMP のプッシュオン形式が存在するのは、そのピッチではねじ式結合がまったく収まらないからです。
05
再現性
モジュールは試験され、手直しされ、再試験されます。再嵌合のたびに挿入損失が変わるインターフェースでは、生産データが意味をなしません。
参考データ
一般的なインターフェース要件
数値は基板とランチ設計によって異なります。以下は、モジュールレベルの mmWave インターフェースに通常求められる条件です。
| パラメータ | 一般的な要件 | 該当シリーズ | 備考 |
|---|---|---|---|
| 対応周波数 | 40 GHz / 50 GHz まで | 2.92mm / 2.4mm | 帯域端＋マージンで選定 |
| 挿入損失 | ≤ 0.05 dB（6 GHz） | 2.92mm、2.4mm | 周波数の平方根に比例して増加 |
| VSWR | ≤ 1.20（40 GHz まで） | 2.92mm | シリーズのデータシートによる |
| 嵌合形式 | プッシュオン、フル／リミテッド デテント | SMP、SSMP | デテントは衝撃環境に応じて選定 |
| 取り付け | PCB、エンドランチ、フランジ | 現場交換可能 | 基板を廃棄せずに手直し可能 |
| インピーダンス | 50 Ω ±1 Ω | 全精密シリーズ | 遷移部全体で管理 |
当社の役割
モジュール向けに当社が提供するもの
01
精密 mmWave ランチ
遷移特性を仮定ではなく実測で評価した、現場交換可能な 2.92mm・2.4mm コネクタ — 設計したバジェットがそのまま得られます。
02
妥協なき高密度
ねじ式結合が物理的に収まらないマルチチャネル ビームフォーマー基板向けの SMP・SSMP プッシュオン インターフェース。
03
試作数量
モジュール開発に必要なのは数千個ではなく数十個です。基板設計を確定する前にランチを測定できるよう、早期にサンプル数量を供給します。
厳選製品
FR2 モジュール向けインターフェース
基板レベル mmWave インターコネクトの代表的な出発点です。層構成と帯域をお送りいただければ、ランチについてアドバイスいたします。
-
2.4mm メス 4穴フランジマウント RF コネクタ – 現場交換可能、穴間隔 8.64mm、ピン径 0.23mm
$22.00 お買い物カゴに追加Quick View -
2.92mm メス 4穴フランジマウント RF コネクタ – 現場交換可能、穴間隔 8.64mm、ピン径 0.23mm
$23.00 お買い物カゴに追加Quick View -
SMP オス スムースボア RF コネクタ – スタブ端子、ねじ込み、はんだ
$22.00 お買い物カゴに追加Quick View -
SSMP オス スムースボア 同軸コネクタ – スタブ端子、ねじ込み、はんだ
$22.00 お買い物カゴに追加Quick View
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