軍事・防衛システム
先進レーダー・電子戦向けインターコネクト ソリューション
アクティブアレイには素子と同じ数の RF 給電があり、電子戦受信機は 1 回の掃引で 1 ディケードの周波数にわたり正確さを保たなければなりません。どちらもインターコネクトにほかのほぼすべてを上回る負荷をかけます。一方は極限の密度、もう一方は極限の広帯域平坦性です。
AESA
SSMP
2–18 GHz
位相整合
高密度
DC–65 GHz
SSMP 対応範囲
±3°
位相整合
1,000+
素子給電
設計ノート
アレイと受信機への給電
レーダーと電子戦のインターコネクト設計を左右する 5 つの制約。
01
素子ピッチ
アレイ間隔は動作周波数で決まり、それがコネクタの外形を決めます。X バンド以上では、開口部の背後に物理的に収まるのは超小型のプッシュオン形式だけです。
02
位相の一貫性
フェーズドアレイは相対位相を制御してビームを走査します。給電間のばらつきはビームパターンの誤差に直結するため、給電は整合セットとして仕様化されます。
03
広帯域平坦性
電子戦受信機に得意な周波数があってはなりません。2 ～ 18 GHz にわたるリップルのほうが、任意の 1 点での最良値よりも重要です。
04
アイソレーション
送信チャネルと受信チャネルは、ごく限られたスペースを共有します。インターコネクトを介したクロストークが、システムが実際に使えるダイナミックレンジを決めます。
05
熱負荷
アクティブアレイは開口部の背後で実際の電力を消費します。背後の構造が高温になっても、インターフェースは整合を保たなければなりません。
参考データ
一般的なアレイ・受信機要件
プログラムの仕様が優先されます。以下は代表的な値です。
| パラメータ | 一般的な要件 | 該当シリーズ | 備考 |
|---|---|---|---|
| 素子給電の形式 | 超小型プッシュオン | SSMP、SMP | ピッチで決まる |
| 周波数 | 65 GHz まで | SSMP シリーズ | 開口帯域より上に余裕 |
| 位相整合 | セット全体で ±3° | 位相整合アセンブリ | 単品ではなくセットで指定 |
| 電子戦の帯域幅 | 2–18 GHz で平坦 | 広帯域アセンブリ | リップルが性能指標 |
| アイソレーション | 標準 ≥ 90 dB | シールド付きアセンブリ | 使用可能なダイナミックレンジを決定 |
| 温度 | -65 °C ～ +165 °C | 防衛シリーズ | アクティブ開口の熱負荷 |
当社の役割
レーダー・電子戦向けに当社が提供するもの
01
超小型給電
実際の開口部が許すピッチで、振動仕様が求めるデテント仕様を揃えた SSMP・SMP インターフェース。
02
整合済み給電セット
素子給電を実測データ付きの位相整合セットとして供給するため、アレイは既知の数値に基づいて校正されます。
03
トレーサブルな製造
一貫したロット トレーサビリティと材料証明書。防衛調達では供給条件として求められます。
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アレイ・受信機向けインターフェース
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