HF-Adapter SMA Buchse auf SMP Buchse, 2-Loch-Flansch

Der HF-Adapter SMA Buchse auf SMP Buchse mit 2-Loch-Flansch – SMA/SMP-KFK1, auch bezeichnet als HF-Adapter SMP Buchse auf SMA Buchse mit 2-Loch-Flansch – SMP/SMA-KFK1, ist ein kompakter, leistungsstarker Koaxialadapter, der SMA-Buchsen mit SMP-Buchsenschnittstellen in anspruchsvollen HF-Anwendungen verbindet. Mit seiner 2-Loch-Flanschausführung auf der SMP-Seite ist dieser Adapter speziell für panelmontierte oder eingebettete HF-Module optimiert, die eine sichere mechanische Verriegelung und Blindsteckfähigkeit erfordern.

Mit einer Impedanz von 50 Ohm und Frequenzen bis 26,5 GHz eignet sich der HF-Adapter SMA Buchse auf SMP Buchse mit 2-Loch-Flansch ideal für modulare Systemarchitekturen, in denen Platzersparnis, Zuverlässigkeit und HF-Integrität entscheidend sind. Dieser SMA-auf-SMP-Adapter wird häufig in Präzisionsanwendungen eingesetzt, etwa bei kontrollierten Laborprüfungen, Plattformen zur Satelliten-Bodenqualifikation und ADAS-Prüfsystemen.

Mit einem typischen VSWR von ≤1,15 und einer Einfügedämpfung von ≤0,3 dB sichert dieser SMA-Adapter mit 2-Loch-Flansch eine gleichbleibende Signalübertragung bei minimaler Verzerrung oder Reflexion. Seine gerade Bauform unterstützt eine stabile Hochfrequenzleistung über lange Prüf- oder Betriebszyklen hinweg, insbesondere in Systemen mit häufigem Blindstecken und -trennen.

Mit einem robusten Edelstahlkörper und vergoldeten Kontakten aus Beryllium-Kupfer ausgeführt, bietet der HF-Adapter SMA Buchse auf SMP Buchse mit 2-Loch-Flansch eine langfristige Zuverlässigkeit, eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und eine hohe Beständigkeit gegen Vibration und thermische Belastung. Dieser SMA-Adapter zwischen Baureihen arbeitet gleichbleibend in Umgebungen von -55 °C bis +165 °C und eignet sich damit für HF-Systeme in Luftfahrt, Raumfahrt und Automotive-Qualität.

Vollständig RoHS- und REACH-konform bietet der Adapter SMA Buchse auf SMP Buchse mit 2-Loch-Flansch eine zuverlässige und haltbare Lösung, um SMA-basierte Systeme mit modularen SMP-Plattformen zu verbinden. Sonderausführungen – einschließlich abweichender Flanschbilder, hermetischer Abdichtung oder verstärkter EMV-Schirmung – können auf Anfrage für spezifische unternehmenskritische Anwendungen entwickelt werden.