精确制导弹药携带的射频硬件要经受足以摧毁大多数电子设备的加速度,然后必须完美工作一次,持续几秒或几分钟。没有维护,没有第二次机会,也不可能在使用中发现勉强合格的接头。
制导弹药互连所特有的五个约束条件。
以项目规范为准。以下为代表性数值。
| 参数 | 典型要求 | 相关系列 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 后坐过载 | 视项目而定,极高 | 带支撑的设计 | 质量支撑是设计核心 |
| 导引头频段 | 通常为 Ka 波段 | 2.92mm、2.4mm | 毫米波导引头 |
| GNSS / 遥测 | L / S 波段 | SMA、SMP | 紧凑型接口 |
| 空间 | 最小外形 | SMP、SSMP | 受弹体直径限制 |
| 储存寿命 | 在弹药库中存放多年 | 耐腐蚀镀层 | 老化是主要因素 |
| 温度 | -65 °C 至 +165 °C | 国防系列 | 储存与飞行 |
弹药互连的典型起点。请将外形限制和后坐规范发给我们,我们将为您推荐配置。