卫星与发射平台
卫星地面鉴定测试
有效载荷在飞行之前，其每一个射频接口都必须证明自己能够经受住发射并在真空中持续工作。Mechanc 提供鉴定试验所依赖的测试级连接器、转接器和相位稳定组件 — 以及纳入验收数据包的实测数据。
热真空
随机振动
火工品冲击
PIM 与插入损耗
EMC / EMI
1E-6 Torr
真空度
20 g RMS
随机振动
1,500 g
火工品冲击峰值
流程说明
鉴定流程
典型的宇航硬件鉴定分为五个阶段。任何阶段不合格的接口都会退回设计环节，而不是进入集成环节。
阶段 01
烘烤与出气筛选
材料在组装前按 ASTM E595 进行筛选 — 总质量损失低于 1.0 %，可凝挥发物低于 0.1 %。不合格的镀层和介质在此阶段就被淘汰，而不是等到集成阶段 — 那时更换要耗费数周。
阶段 02
热真空循环
组件在 1E-6 Torr 下于 -65 °C 至 +165 °C 之间循环，同时连续记录插入损耗和驻波比。相位稳定电缆组件在整个温度范围内（而不仅是端点）都要监测相位漂移。
阶段 03
随机振动与正弦扫频
三轴随机振动至 20 g RMS，前后各进行一次正弦扫频以捕捉谐振偏移。每个轴向测试后，都会重新验证连接器保持力、接触电阻和屏蔽效能。
阶段 04
火工品冲击与分离
模拟级间分离和展开事件，冲击高达 1,500 g。检查盲插 SMP 和 SSMP 接口在冲击过程中的导通性，以及之后能否正确重新插合。
阶段 05
射频验证与数据包
最终进行 VNA 扫频、PIM 测量和外观检查，并对照项目验收限值判定。每件产品出厂均附有其自身的实测数据、材料证书和批次追溯信息。
参考数据
典型鉴定参数
验收限值由项目而非我们设定 — 以下数值是这些测试通常采用的条件。请将您的鉴定规范发给我们，我们将按规范测试并返回实测数据。
| 测试 | 参考标准 | 典型条件 | 验收标准 |
|---|---|---|---|
| 出气 | ASTM E595 | 125 °C / 24 h / 1E-6 Torr | TML ≤ 1.0 %，CVCM ≤ 0.1 % |
| 热真空循环 | MIL-STD-1540 | -65 °C 至 +165 °C，1E-6 Torr | 驻波比偏移不超出项目限值 |
| 随机振动 | MIL-STD-202 方法 214 | 20 g RMS，3 轴 | 无电气中断 |
| 机械冲击 | MIL-STD-202 方法 213 | 1,500 g，0.5 ms 半正弦 | 接触电阻稳定 |
| 插入损耗 | IEC 61169 | DC 至 50 GHz | 以系列规格书为准 |
| 无源互调 | IEC 62037 | 双载波测试 | 仅限低 PIM 系列 |
我们的角色
我们为鉴定试验提供的产品
01
测试级接口
2.92mm、2.4mm 和 1.85mm 精密连接器，搭配可按计量公差重复插合的 NMD 和 VNA 级转接器。正是接口决定了鉴定测量是否可信。
02
定制测试线束
按您的试验箱几何结构制作的相位稳定与半刚性组件，包括按热真空包络尺寸设计的穿舱至被测件线缆。样品数量由我们自有工厂直接供货。
03
文档与可追溯性
逐件实测数据、材料与镀层证书以及批次追溯信息，格式可直接纳入您的鉴定数据包。标配 ISO 9001 和 RoHS。
精选产品
鉴定试验接口
这不是完整目录，而是一个起点 — 以下是热真空、振动和射频验收工作中最常指定的部件。告诉我们您的测试配置，我们将为确切配置报价。
