卫星与发射平台
LEO 有效载荷射频互连
近地轨道有效载荷是一个高度紧凑的舱体，既要经受住升空过程，又要在此后多年无人值守地工作。其内部的射频互连按质量和体积选型 — 而且整流罩一旦合上，就再也没有人会重新插拔它。
SMP 盲插
SSMP 微型
20 g RMS
低出气
相控阵
300–1200 公里
轨道范围
DC–65 GHz
SSMP 覆盖范围
20 g RMS
发射振动
设计要点
有效载荷互连设计
决定 LEO 有效载荷内部每一项射频决策的五个约束条件。
01
质量与体积
发射成本按公斤计算。之所以有超微型推入式接口，是因为螺纹连接的质量和体积在高密度托盘上成倍累积后，代价将无法承受。
02
盲插
托盘和模块往往凭手感组装和集成，常常看不到插合位置。盲插接口能容许实际集成中必然存在的轴向和径向偏差。
03
发射载荷
有效载荷内的所有部件都要承受完整的发射环境。锁定方式的选择 — 光滑、有限或全锁定 — 是振动方面的决策，而不是图方便。
04
出气
在真空中释放的气体会凝结在附近最冷的表面上，而这往往是光学或热控表面。材料筛选必须在组装前完成，而不是之后。
05
无法维护
在轨道上没有第二次机会。触点镀层、锁紧保持和热循环余量都必须一次就满足整个任务寿命的要求。
参考数据
典型有效载荷要求
以项目规范为准。以下是 LEO 有效载荷互连通常需满足的条件。
| 参数 | 典型要求 | 相关系列 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 接口形式 | 盲插推入式 | SMP、SSMP | 按托盘密度选择 |
| 频率 | 至 40 GHz / 65 GHz | SMP / SSMP | SSMP 频率更高 |
| 锁定方式 | 光滑、有限或全锁定 | SMP 系列 | 保持力与插合力的权衡 |
| 出气率 | TML ≤ 1.0 %，CVCM ≤ 0.1 % | 经 ASTM E595 筛选 | 材料选择 |
| 随机振动 | 20 g RMS，3 轴 | 经鉴定的组件 | 视项目而定 |
| 温度 | -65 °C 至 +165 °C | 所有宇航系列 | 热真空循环 |
我们的角色
我们为 LEO 有效载荷提供的产品
01
超微型盲插
SMP 和 SSMP 连接器提供真实振动规范所需的各种锁定型号，而不只是测试台上最容易插合的那一种。
02
按托盘定制的线束
按您的实际布线路径弯制的半刚性与可成形组件，让集成顺畅装配，而不是费力硬塞。
03
经筛选的材料
在组装前选定低出气镀层和介质材料，并附有纳入有效载荷数据包的证书。
精选产品
有效载荷托盘接口
高密度有效载荷互连的典型起点。请将托盘布局和振动规范发给我们，我们将为您推荐配置。
